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去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模167億美元，未來(lái)穩(wěn)定成長(zhǎng)?

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)），今天與TechSearch International連袂發(fā)表報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)167億美元。未來(lái)成長(zhǎng)幅度趨于穩(wěn)定，將維持個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年

阿里達(dá)摩院自主研發(fā)AI芯片 性價(jià)比將是同類產(chǎn)品40倍?

近日，阿里巴巴達(dá)摩院方面對(duì)《一線》表示，阿里巴巴達(dá)摩院正研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片——Ali-NPU，該芯片將運(yùn)用于圖像視頻分析、機(jī)器學(xué)習(xí)等AI推理計(jì)算。按照設(shè)計(jì)，該芯片的性價(jià)比將是目前同類產(chǎn)品的40倍。此款芯片的研

IC廠商紛紛沖刺7納米，第一陣營(yíng)格局已定？?

去年年底，外媒稱7nm制程成本太高，僅蘋果、三星考慮在2018年采用7nm工藝。如今看來(lái)，IC廠商在7nm的布局速度超出預(yù)期，Digitimes最新報(bào)告顯示，麒麟980將采用臺(tái)積電7nm工藝，有望成為首批量產(chǎn)的

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出適用工業(yè)電子的完整解決方案?

TE首次推出全新防水型USB Type-C連接器?

中國(guó)上海—2018年4月19日—全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今天宣布推出全新防水型板上USB Type-C 插座連接器，以行業(yè)領(lǐng)先的IPX8等級(jí)的防塵防水性能，為嚴(yán)苛環(huán)境中