主營(yíng)產(chǎn)品:可控硅、二極管、IGBT、整流橋、整流器、晶閘管、圓餅可控硅...
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中美貿(mào)易緊張恐波及高通并購(gòu)案、NXP創(chuàng)逾4個(gè)月新低?
華爾街日?qǐng)?bào)4月13日引述消息人士報(bào)導(dǎo),隨著中國(guó)、美國(guó)貿(mào)易緊張情勢(shì)升溫,中國(guó)正放慢對(duì)高通(Qualcomm Inc.)、Bain Capital這兩大收購(gòu)案的審查速度。中國(guó)是唯一尚未批準(zhǔn)高通收購(gòu)恩智浦(NXP S
去英特爾化好處多多,專(zhuān)家預(yù)言iPhone 2020年改自家芯片?
蘋(píng)果電腦中央處理器傳將跟英特爾(Intel)說(shuō)掰掰,研究機(jī)構(gòu)Tirias Research分析師Jim McGregor認(rèn)為英特爾失去的恐不只如此,因?yàn)樘O(píng)果同期間還有可能移除iPhone手機(jī)內(nèi)的英特爾芯片。Mc
高通擬今日重新向中國(guó)商務(wù)部申請(qǐng)恩智浦收購(gòu)交易?
新浪科技訊 北京時(shí)間4月16日下午消息,有消息人士稱(chēng),美國(guó)芯片制造商高通公司將最早于周一向中國(guó)政府再次申請(qǐng)其對(duì)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)
芯片為基軟硬結(jié)合:AI,手機(jī)設(shè)計(jì)下一程?
AI技術(shù)作為全新的通用型技術(shù),經(jīng)過(guò)近兩年的飛速發(fā)展,已經(jīng)邁入全新階段,正在向各領(lǐng)域滲透融合,而2018年也將成為AI技術(shù)在終端側(cè)產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化落地的重要階段。我們可以看到,越來(lái)愈多的“AI”正借助機(jī)器人、音箱、
玩轉(zhuǎn)供應(yīng)鏈藝術(shù),看TTI如何應(yīng)對(duì)本地化需求巨變?
跑贏GDP! 近日,TTI亞太區(qū)一眾高管與行業(yè)主流媒體交流時(shí),交出了過(guò)去一年亮眼的成績(jī)單:2017年,TTI亞太區(qū)的銷(xiāo)售收入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%,刷新很多人的認(rèn)知。這一方面得益于龐大的客戶(hù)群和旺盛的需求,另一
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