近日,全球第三大集成電路基礎材料硅晶圓供貨商環(huán)球晶圓在其業(yè)績發(fā)布會上公開表示,今年所有尺寸硅晶圓片產(chǎn)品供應全線吃緊,包括6、8、12英寸硅晶圓價格都將較2017年上漲,且漲幅高于去年第四季度。
環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭指出,半導體需求遠超乎想象,她預期明年硅晶圓的價格也將繼續(xù)上揚,目前環(huán)球晶圓的訂單能見度已可見到2020年,產(chǎn)能已經(jīng)被預訂逾半,亦顯示2019年環(huán)球晶圓的營運表現(xiàn)穩(wěn)健。
據(jù)悉,因科技趨勢的發(fā)展,包含智慧家庭、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、電動車、移動支付等應用,使得半導體的需求和應用場景迅速打開,目前看來營運基本面沒有問題。
徐秀蘭指出,目前環(huán)球晶圓的營收比重,今年因8、12英寸價量俱揚帶動,預期下半年8英寸以下占比將再減少,而8、12英寸占比將拉升,可望有助整體毛利率表現(xiàn)。據(jù)悉,環(huán)球晶圓的技術、成本、管理能力都具有優(yōu)勢,值得一提的是,環(huán)球晶圓在全球擁有高達16座工廠,其中僅有2座是自行蓋的,其余14座工廠都是以并購方式取得,且全部都是折價買進,因此獲得成本優(yōu)勢,較新進者更具有競爭力。
據(jù)了解,全球五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導體(市占率27%)、勝高科技(市占率26%)、臺灣環(huán)球晶圓(市占率17%)、德國Silitronic(市占率13%)、韓國LG(市占率9%)。
據(jù)悉,環(huán)球晶圓日本子公司將增產(chǎn)半導體硅晶圓。該公司社長荒木隆表示,“因來自存儲器相關及數(shù)據(jù)中心的需求攀高”,因此決定增產(chǎn),目前計劃主要針對12英寸產(chǎn)品。同時,日商信越半導體去年8月也宣布,因半導體需求旺盛,提振作為基板材料的硅晶圓需求、供需緊繃,故決議在旗下伊萬里工廠投入436億日元進行增產(chǎn)投資,目標在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬片。
上游晶圓硅片材料受制于人,對迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國大陸來說也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。
上海意泓電子科技有限責任公司 版權所有 未經(jīng)授權禁止復制或鏡像
CopyRight 2020-2025 www.toastedesign.com All rights reserved 滬ICP備2021005866號