日前，東芝電子（中國(guó)）有限公司攜眾多新品和新技術(shù)參加了慕尼黑電子展，圍繞著IoT、工業(yè)、汽車及存儲(chǔ)，分別由東芝電子（中國(guó)）有限公司副總經(jīng)理野村尚司和東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社數(shù)字營(yíng)銷統(tǒng)括部總監(jiān)吉本健介紹了多款富有競(jìng)爭(zhēng)力的新品。

東芝此次提出的口號(hào)是超越手機(jī)（Beyond Mobile），而這些新品是如何Beyond Mobile的呢？我們一起來通過了解東芝的新品，從而體會(huì)東芝在手機(jī)之外的領(lǐng)域有多么豐富。

物聯(lián)網(wǎng)——Beyond Mobile

吉本健還是率先介紹了手機(jī)市場(chǎng)，這是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的最主要中端，近年來隨著手機(jī)處理性能和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷提升，云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、AI、傳感器、攝像頭等都已融合到了手機(jī)中。

吉本健認(rèn)為，目前智能手機(jī)行業(yè)早已超越了傳統(tǒng)的手機(jī)概念，包括VR、機(jī)器人、可穿戴設(shè)備等都離不開手機(jī)技術(shù)的發(fā)展，這就要求東芝提供更多高性能、低功耗、小型化以及性價(jià)比的產(chǎn)品及解決方案。

吉本健舉例道，隨著智能手機(jī)與其他產(chǎn)品的融合，比如在顯示應(yīng)用中由于接口標(biāo)準(zhǔn)不同，需要大量的橋接芯片，包括為VR應(yīng)用的HDMI轉(zhuǎn)MIPI DSI，包括多媒體應(yīng)用的HDMI轉(zhuǎn)CSI，以及攝像頭應(yīng)用中的MIPI CSI轉(zhuǎn)并口輸出，這些都需要與接口互相轉(zhuǎn)換的橋接芯片，東芝在該領(lǐng)域擁有著多年的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，2004年4月2日，東芝首批加入了MIPI聯(lián)盟，和ST、英特爾、TI等同為董事會(huì)成員。同時(shí)，東芝也是HDMI的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)之一，也是唯一一家同時(shí)作為MIPI和HDMI的創(chuàng)始成員，這就保證了產(chǎn)品能夠同時(shí)符合兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。

如圖所示，在MIPI和HDMI聯(lián)盟中，東芝都處于主要貢獻(xiàn)者

除了在顯示領(lǐng)域，連接領(lǐng)域東芝也是在積極發(fā)展，東芝Katsumi Adachi, Ph.D.是目前藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的董事會(huì)成員。隨著智能手機(jī)的普及，藍(lán)牙已成為每個(gè)人連接的重要途徑之一，隨著一波波個(gè)人電子設(shè)備或智能設(shè)備的發(fā)展，藍(lán)牙總是能找到新的突破口。吉本健表示，2017年智能音箱的發(fā)展，是藍(lán)牙市場(chǎng)的一個(gè)突破。針對(duì)這一場(chǎng)景，東芝推出了整合控制芯片的藍(lán)牙SoC，支持最新的藍(lán)牙Mesh標(biāo)準(zhǔn)，可以自組網(wǎng)、低功耗并且實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離的傳輸。

此外，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，傳動(dòng)和執(zhí)行也是一項(xiàng)重要環(huán)節(jié)，而東芝的各種馬達(dá)芯片也一直在市場(chǎng)上處于領(lǐng)先地位。東芝在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域耕耘了超過三十五年，提供無刷電機(jī)、有刷電機(jī)等各類馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案，包括相位控制、閉環(huán)等各種控制模式都可以支持，以滿足不同場(chǎng)景需求。

電力轉(zhuǎn)換同樣給物聯(lián)網(wǎng)提供了重要支撐，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供動(dòng)力。東芝所具有的特色產(chǎn)品包括高能效逆變器、服務(wù)器電源、無線充電方案以及白家電中的智能功率模塊等。

車載電子——Beyond Mobile

車用市場(chǎng)則是東芝另外關(guān)注的一大重點(diǎn)。一直以來東芝的Visconti產(chǎn)品都是車用ADAS市場(chǎng)的重要玩家，目前最新的Visconti 4擁有8個(gè)圖像識(shí)別核心，可實(shí)現(xiàn)8個(gè)不同功能。性能上來說相比前一代產(chǎn)品處理時(shí)間縮短一半，識(shí)別時(shí)間也縮小一半，降到50毫秒之內(nèi)。
為了配合ADAS系統(tǒng)解決方案，東芝也推出了車載以太網(wǎng)橋接芯片，實(shí)現(xiàn)了車載Ethernet，除了減重之外，還可以傳輸更多來自攝像頭、雷達(dá)、Lidar等傳感器的數(shù)據(jù)。

野村尚司表示，在光耦市場(chǎng)，不光是車用，在包括工業(yè)、能源、辦公、家電等領(lǐng)域，東芝的光耦多年來一直是業(yè)界第一，給車廠供貨更是已長(zhǎng)達(dá)17年之久，目前累計(jì)銷量達(dá)3億顆以上。

而在新能源的車載應(yīng)用中，光耦的需求更加龐大，此外電機(jī)驅(qū)動(dòng)部分也隨之增多，東芝推出的無刷電子水泵方案，就采用了馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，為電動(dòng)汽車進(jìn)行降溫。

Beyond Mobile是在后智能手機(jī)時(shí)代提出的新戰(zhàn)略，畢竟隨著中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的飽和，如何能打開新的藍(lán)海市場(chǎng)，是所有公司都想要爭(zhēng)取的。

存儲(chǔ)——Beyond Mobile

野村尚司從存儲(chǔ)角度，也介紹了東芝在為整個(gè)業(yè)界所做的貢獻(xiàn)，實(shí)際上除了手機(jī)之外，其他還有很多很多領(lǐng)域，都需要存儲(chǔ)，并且隨著產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，存儲(chǔ)的需求量同樣與日俱增。

車規(guī)級(jí)別的e-MMC是東芝在車用市場(chǎng)大規(guī)模發(fā)力的重要產(chǎn)品之一，隨著5G等到來，車內(nèi)數(shù)據(jù)不斷增多，對(duì)存儲(chǔ)器的本地存儲(chǔ)要求和云存儲(chǔ)要求都有著更嚴(yán)苛的要求。

東芝的BiCS FLASH則是東芝3D閃存工藝的核心，第四代3D是96層的結(jié)構(gòu)，單Die容量達(dá)512Mb，16個(gè)堆疊形成1TB的單封裝存儲(chǔ)器。

談到工廠建設(shè)，野村尚司介紹道，東芝2017年2月投資的四日市第六棟工廠今年可以投產(chǎn)，同時(shí)二期項(xiàng)目以及巖手新工廠的項(xiàng)目也已開始建設(shè)中。“目前四日工廠提供全球閃存產(chǎn)能的40%?！币按迳兴颈硎尽?br/>
除了e-MMC之外，東芝也在開發(fā)UFS存儲(chǔ)器，傳輸速率比e-MMC提高數(shù)倍，2018年一季度開始量產(chǎn)，最大規(guī)格為256GB。

同時(shí)，東芝又將無線Wi-Fi SD FlashAirTM技術(shù)擴(kuò)展，不光可以存儲(chǔ)圖像，還可以當(dāng)做HTTP服務(wù)器，支持Lua腳本。

野村尚司表示，隨著3D閃存的投產(chǎn)，SSD的存儲(chǔ)密度將進(jìn)一步擴(kuò)展，目前東芝推出的企業(yè)級(jí)SSD支持SAS與NVMe接口，面向消費(fèi)級(jí)的產(chǎn)品也將推出SATA和PCI-e兩種接口。除了SSD成品之外，東芝也借助FFSA技術(shù)，為中國(guó)存儲(chǔ)器控制芯片商提供SSD主控芯片。包括寶存科技等公司，就是利用了FFSA技術(shù)取代了FPGA，實(shí)現(xiàn)較快的上市周期，更低的功耗和成本。

野村尚司指出，東芝2016年在硬盤領(lǐng)域市占率為23%，且在不斷增長(zhǎng)，公司預(yù)計(jì)未來市場(chǎng)份額能超過30%。

目前東芝已推出全球首個(gè)14TB容量企業(yè)級(jí)硬盤，內(nèi)含9個(gè)磁片，用氦氣封裝以降低磨損。此外，東芝也針對(duì)監(jiān)控推出了專用硬盤，最多同時(shí)支持16路視頻輸入。

作為芯片領(lǐng)域的強(qiáng)者，東芝現(xiàn)在所作的都是以方案或垂直行業(yè)為核心，借助多元化的產(chǎn)品組合，為客戶提供更多更完美的解決方案。