據(jù)合肥晚報報道，4月17日，目前中國大陸最大的半導(dǎo)體顯示芯片封裝 COF 卷帶生產(chǎn)基地在合肥綜合保稅區(qū)開工，總投資 12 億元，將攜手合肥綜合保稅區(qū)開啟半導(dǎo)體領(lǐng)域新時代。

據(jù)悉，COF 卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導(dǎo)體顯示芯片和終端產(chǎn)品的柔性線路板，是 COF 封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料，目前只有韓國、中國臺灣地區(qū)的極少數(shù)公司可以生產(chǎn)。

“我們項(xiàng)目設(shè)計產(chǎn)能為每月 7000 萬片 COF 卷帶，預(yù)計 2019 年二季度投產(chǎn)，滿產(chǎn)后年產(chǎn)值將達(dá) 10 億元。”該項(xiàng)目相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，項(xiàng)目建成后，計劃引進(jìn)本科學(xué)歷以上人才 300 余名，可創(chuàng)造直接就業(yè)機(jī)會 1000 多個，促進(jìn)和帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)。

該負(fù)責(zé)人介紹，之所以選擇落戶合肥，看中的是這里具備顯示領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈。基地投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn) COF 卷帶本地化生產(chǎn)，有效填補(bǔ) COF 卷帶材料空白，可促進(jìn)合肥集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈格局的形成，助力形成具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群。