首次覆蓋，給予謹慎增持評級，目標價 41.25 元。 作為國內半導體材料龍頭企業(yè)，公司產品線完整同時大硅片項目超預期概率大，同時將會受益于下游客戶資源需求擴張以及募投產能的釋放過程。我們預計公司 2017-19 年 EPS 為 0.38、 0.55、 0.73 元，給予公司 2018 年 75 倍PE，目標價 41.25 元。

　　國內半導體材料領軍企業(yè)，研發(fā)實力雄厚。 公司是半導體材料龍頭企業(yè)，公司產業(yè)鏈布局完善，各項產品均打入一流供應商名錄。此外公司注重研發(fā)積累，研發(fā)投入+高?？蒲袡C構深度合作的模式將助力公司長期發(fā)展。 受益于國內的半導體建廠潮，晶圓化學品等半導體材料需求量持續(xù)上升，憑借公司優(yōu)質的客戶資源和本土企業(yè)的地理位置優(yōu)勢，其產品的競爭力也將加速提高。

　　深度布局集成電路產業(yè)鏈， 300mm 大硅片填補國內空白。 硅片在半導體材料中具有舉足輕重的作用， 300mm 大硅片市場規(guī)模逐漸擴大，全球市場供不應求。公司通過入股上海新昇順利切入 300mm 大硅片領域，研發(fā)的 300mm 大硅片預計 2018 年實現(xiàn)量產，將打破國內 12寸晶圓硅片長期被壟斷的局面，公司在國產化浪潮下有望實現(xiàn)超預期表現(xiàn)。