近日，總投資100億的福建熔城半導(dǎo)體有限公司項目落戶福州高新區(qū)生物醫(yī)藥和機電產(chǎn)業(yè)園，目標在2027年前發(fā)展成為世界最高先進水平的第三代半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地，擁有完整的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從材料研發(fā)和設(shè)計、制造、封裝測試到模組及器件供應(yīng)，形成垂直產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢。

據(jù)悉，該基地包括世界首個2μ載板級SIP封測及模組商用量產(chǎn)線和各類生產(chǎn)、研發(fā)、創(chuàng)新及相關(guān)配套設(shè)施，計劃分三期建設(shè)。一期投資30億元，預(yù)計年內(nèi)開工，完成高端封測和模組制造基地建設(shè)。投產(chǎn)后，5年內(nèi)將實現(xiàn)銷售收入30億元，繳納稅收6億元；二期投資50億元，完成第三代半導(dǎo)體外延片建設(shè)；三期投資20億元，完成芯片制造基地建設(shè)。二、三期項目建成達產(chǎn)后，實現(xiàn)銷售收入100億元，繳納稅收20億元。

項目建設(shè)完成后將為各類IC產(chǎn)品提供具有高性價比的先進封測和模組制造及整體解決方案服務(wù)，并將持續(xù)開發(fā)IGBTG通訊MCU汽車電子模組設(shè)計、仿真、工藝、測試等先進技術(shù)。通過兩期建設(shè)，產(chǎn)業(yè)基地將從材料研發(fā)和設(shè)計、外延生長、芯片制造、封裝測試到模組及器件供應(yīng)等多角度全面形成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計到2025年在福州高新區(qū)內(nèi)形成集群產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢。

據(jù)了解，福建熔城半導(dǎo)體有限公司主營業(yè)務(wù)為IC系統(tǒng)整體解決方案、模組制造、SIP先進封裝，擁有世界先進的5μ載板級系統(tǒng)級封裝（SIP）工業(yè)量產(chǎn)線，用于對接世界最先進10納米芯片設(shè)計和制造，并已開發(fā)完成對接7納米芯片制造的全套2μ載板級SIP工業(yè)量產(chǎn)技術(shù)和工藝。