原標(biāo)題：蘋果秒刪“毫米波IC設(shè)計工程師”招聘，與英特爾、高通貌合神離？

今天蘋果被爆出發(fā)布了一個“毫米波IC設(shè)計工程師”的職位隨后秒刪。據(jù)職位描述，蘋果似乎有意放棄使用高通制造的無線芯片，同時也很有可能會在未來的iPhone手機上放棄使用英特爾的處理器。

在這則被迅速刪除的招聘啟事中，蘋果寫到：尋求“芯片設(shè)計團(tuán)隊核心”人員，具體來說就是“毫米波集成電路設(shè)計工程師”，具備博士學(xué)位且能夠完美協(xié)助為未來iPhone設(shè)計下一代5G調(diào)制解調(diào)器。崗位職責(zé)為：與平臺架構(gòu)師、系統(tǒng)團(tuán)隊和數(shù)字設(shè)計團(tuán)隊合作，基于產(chǎn)品需求來確定毫米波相控前端和基帶模塊需求；與技術(shù)團(tuán)隊和代工廠合作，為目標(biāo)設(shè)備進(jìn)行工藝評估和選型。此外，職位描述中還提到，其涉及將“功能性產(chǎn)品帶給數(shù)以億計的消費者”，且蘋果目前并沒有其他達(dá)到如此數(shù)量級的產(chǎn)品線。2018年第一季度，蘋果一共售出7700萬臺iPhone設(shè)備，同時期售出的Mac數(shù)量僅為500萬臺。

這個招聘啟事表明，對于下一代5G網(wǎng)絡(luò)，尤其是毫米波網(wǎng)絡(luò)，蘋果試圖自主開發(fā)芯片。毫米波網(wǎng)絡(luò)能提供比當(dāng)前LTE網(wǎng)絡(luò)更高的帶寬。也相當(dāng)于蘋果官方確認(rèn)計劃自主開發(fā)5G基帶芯片，替代高通或英特爾提供的產(chǎn)品。蘋果尚未對此置評。

5G毫無疑問是令人興奮的技術(shù)。自去年5月以來，蘋果一直在加州庫比蒂諾測試毫米波技術(shù)，還加入了5G技術(shù)的行業(yè)組織。上周FCC公布了一批申請，其中顯示蘋果正尋求許可，在Apple Park總部和1 Infini Loop園區(qū)的“創(chuàng)新區(qū)”展開新的射頻測試。

這些申請與FCC新的監(jiān)管規(guī)定有關(guān)。這項規(guī)定允許類似蘋果的公司在不完成大量監(jiān)管手續(xù)的情況下試驗移動通信技術(shù)。2018年的申請中提到了“千兆赫茲”頻段。蘋果此前申請測試的頻段分別為28GHz和39GHz。

根據(jù)報道，自2017年5月至今，蘋果在獲得聯(lián)邦通信委員會許可后，一直在測試毫米波技術(shù)，并且最近又申請了在“千兆赫茲”頻段測試設(shè)備。毫米波只是最終將包含尚未定型之5G標(biāo)準(zhǔn)的眾多技術(shù)之一，不過毫米波能夠達(dá)到當(dāng)前移動網(wǎng)絡(luò)難以匹及的數(shù)據(jù)傳輸速率。

雖然該技術(shù)目前仍不夠成熟。一方面，毫米波的傳播距離無法太遠(yuǎn)，另一方面，毫米波相對于當(dāng)前頻段很難繞開傳播路徑上的障礙物。不過，蘋果的科學(xué)家和研究員很可能已經(jīng)了解到這些缺陷。如果蘋果可以開發(fā)出關(guān)鍵的下一代技術(shù)，同時擺脫一個法律上的敵人，那么為什么不去嘗試一下？

蘋果與英特爾、高通的貌合神離

蘋果和高通矛盾由來已久，2016年下半開始，蘋果改變多年作法，iPhone基帶訂單不再由高通包辦，改成英特爾和高通共同接單，后來更不斷傳出要自己研發(fā)基帶芯片的消息。即使蘋果沒有與高通陷入法律糾紛，該公司也可能希望擁有自己的5G技術(shù)。蘋果CEO庫克曾表示，蘋果希望擁有全部核心技術(shù)，包括目前由高通提供的芯片。

凱基投顧知名分析師郭明錤預(yù)測，下半年的iPhone基帶芯片將由英特爾獨攬大單。雖然蘋果有志于擺脫對高通的依賴，但是英特爾方面進(jìn)展不順，至今無法如期量產(chǎn)10納米芯片，XMM 7660可能無法如期出貨。報道指出，英特爾基帶芯片產(chǎn)線遭遇瓶頸，良率不如預(yù)期的好，只有五成出頭，盡管英特爾有自信能在今年夏天改善，但蘋果顯然不想冒這個險。據(jù)Cult of Mac網(wǎng)站的報道，蘋果可能只是雇傭一個人與英特爾進(jìn)行合作來開發(fā)未來無線芯片。

不過蘋果與英特爾的合作顯然也不是那么穩(wěn)固。在上個月，媒體披露蘋果計劃于2020年之前在未來Mac筆記本上放棄使用英特爾處理器，轉(zhuǎn)而使用自己生產(chǎn)制造的、基于ARM的處理器。據(jù)報道，在首席執(zhí)行官庫克的領(lǐng)導(dǎo)下，蘋果的長期計劃是“擁有并掌握”公司設(shè)備之后的主要技術(shù)，這也意味著公司將放棄大量為蘋果生產(chǎn)組件的供應(yīng)商。

高通方面，最近該公司決定為下一代移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)擴大其低成本許可模式的使用，決定專利授權(quán)費的基數(shù)在部分地區(qū)下調(diào)至400美金封頂，甚至對于三星的授權(quán)費用也已經(jīng)有所降低。這一舉措將有助于緩和與包括iPhone制造商蘋果在內(nèi)的兩大客戶之間的緊張對話。據(jù)悉高通也希望在2018年年底前與蘋果公司達(dá)成和解，從中不難發(fā)現(xiàn)高通有一絲絲對蘋果公司存在妥協(xié)的跡象。

由于去年與蘋果產(chǎn)生專利技術(shù)授權(quán)費用紛爭，使得高通在技術(shù)授權(quán)費用營收明顯受到影響，同時蘋果在去年更大幅采用英特爾提供基帶芯片，雖然高通一再強調(diào)并未因蘋果關(guān)系惡化造成影響，但實際上從后續(xù)財報表現(xiàn)仍可發(fā)現(xiàn)因授權(quán)獲利短缺，使得高通整體營收產(chǎn)生變化。