雖然，處理器大廠英特爾 （intel） 在移動處理器上的發(fā)展并不順利。不過，英特爾對移動市場卻還沒有完全的徹底放棄。因為外媒報導(dǎo)，英特爾將使用 10 納米制程生產(chǎn)一款代號為 Lakefield 的單芯片處理處理器，導(dǎo)入了 ARM 處理器的 bigLITTLE 大小核架構(gòu)設(shè)計，這將使得稱這款單芯片處理器的 CPU 效能強過高通的處理器。

報導(dǎo)指出，ARM 的 bigLITTLE 大小核設(shè)計架構(gòu)就是 CPU 內(nèi)部有高性能核心，也有低功耗核心，針對不同的應(yīng)用情況調(diào)動不同的核心，以便達(dá)到性能與功耗的平衡的目的。目前包括高通驍龍 845 及 835、華為的麒麟 960 及 970、聯(lián)發(fā)科的 Helio 系列處理器都應(yīng)用了 bigLITTLE 架構(gòu)，普遍是 4 大核 + 4 小核的設(shè)計。

而對英特爾來說，他們的單芯片處理器也希望能解決性能、功耗之間的問題。目前，英特爾手中也有高性能的 X86 核心，也有針對低功耗平臺的 Atom 處理器技術(shù)，做大小核設(shè)計似乎也是必然的趨勢。因此，日前就有傳聞表示，英特爾將推出以 10 納米制程來生產(chǎn)的 Lakefield 核心的單芯片處理器，大核心是高性能的 Ice lake 架構(gòu)，低功耗核心則是新一代 Atom 內(nèi)核 Tremont 。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出，大小核設(shè)計的 Lakefield 的 CPU 性能將比高通處理器更強，但是 GPU 性能有可能成為桿處理器的弱項。因為它使用的是英特爾 Gen11 圖形架構(gòu)，性能雖然比現(xiàn)在的 Gen9/9.5 要好。但是，高通在行動 GPU 的領(lǐng)域中一直很具有優(yōu)勢，不論三星、海思、還是聯(lián)發(fā)科都沒有能撼動高通的Andero GPU 地位。也因此，Lakefield 在這方面也暫時無法超越高通的優(yōu)勢。

最后在 Lakefield 的發(fā)布時間上，有說法是在說是 2019 年的世界通訊大會上（MWC），也就是大約在 2019 年 2、3 月份之間。只是，英特爾的 10 納米制程量產(chǎn)間日前又宣布延遲的情況下，Lakefield 是否能趕在 2019 年之前大規(guī)模量產(chǎn)，目前還無法確定。因此，Lakefield 的正確發(fā)布時間，還是必須等待英特爾官方的進(jìn)一步宣布。