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?力晶擬分割規(guī)劃重新上市

文章出處:半導體 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
2020
11-10

力晶小股東自救會近來到處奔走,力促力晶重新上市。據(jù)了解,力晶內(nèi)部早有規(guī)劃,預定將12吋和8吋晶圓廠重新切割和包裝,預定2020年在臺重新掛牌上市。


力晶預定5月24日召開股東會,并改選董監(jiān)事,擁有力晶股權(quán)超過10%的力晶上市自救會,為了要求公司派應立即提出上市申請,在提名二席獨董失利后,不但傳出爆發(fā)委托書征求戰(zhàn),近來持續(xù)到處陳情和抗議。


據(jù)了解,力晶內(nèi)部持續(xù)規(guī)劃各種重返上市方案,目前計劃將12吋和8吋廠兩大生產(chǎn)部門重新分割后,包裝成立新公司;由于事涉內(nèi)部組織重整,內(nèi)含業(yè)務面和財務面,還需要一段時間處理,因此暫訂2020年在臺重新上市,但掛牌方式未定。


對于小股東不停要求立即規(guī)畫重新上市、上柜的訴求,力晶過去對外不斷強調(diào)會有各種各樣的可能性,但礙于時間未到,不可能對外說明公司長期策略。


不過,力晶創(chuàng)辦人黃崇仁預定明(10)日召開記者會,親自對外說明和回應外界的疑慮。


力晶自從轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠后,整體營運情況轉(zhuǎn)佳。以現(xiàn)行產(chǎn)能來看,12吋晶圓廠為10萬片,8吋廠是7萬片,產(chǎn)能持續(xù)滿載中。


另外,力晶集團旗下巨晶電子去年中買下太陽能電池大廠新日光竹南廠,現(xiàn)正改造成為8吋晶圓代工廠,預計下半年建置無塵室與安裝機器設備,明年初量產(chǎn)MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)。


巨晶這座竹南廠將分兩階段建置產(chǎn)能,最大月產(chǎn)能可達5萬片,將成為這波MOSFET產(chǎn)能大缺中,率先擴產(chǎn)的臺廠。


力晶日前公布財報,去年稅后純益80.8億元,每股稅后純益3.54元,已經(jīng)連續(xù)第五年獲利,并計畫每股配發(fā)1.2元現(xiàn)金股利、0.5元股票股利。

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