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?并購規(guī)模效應(yīng)初顯 鼎龍股份發(fā)力半導(dǎo)體材料

文章出處:半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時間:
2020
11-10

    21世紀(jì)經(jīng)濟報道 記者 陳紅霞 武漢報道

    多起并購后帶來的規(guī)模效應(yīng),正在湖北鼎龍控股股份有限公司(以下簡稱“鼎龍股份”,300054,SZ)身上顯現(xiàn)。

    日前,公司發(fā)布的2017年年報顯示,期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入 17.002億元,同比增長 30.15%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.36億元,同比增長 40.08%。

    “今年,我們將在加強傳統(tǒng)業(yè)務(wù)耗材板塊市場競爭力和盈利能力基礎(chǔ)上,重點推動拋光墊產(chǎn)品的市場份額提升,加快該產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代進程;同時,還將開展柔性顯示基板材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和其他新材料產(chǎn)品的應(yīng)用研發(fā)項目?!比涨?,在剛剛舉行的業(yè)績說明會上,公司董事長朱雙全如此透露。

    并購后的規(guī)模化

    上市前的鼎龍股份,主要以碳粉用電荷調(diào)節(jié)劑、商業(yè)噴碼噴墨和高端樹脂顯色劑等電子成像顯像專用信息化學(xué)品為主導(dǎo)產(chǎn)品。

    2010年上市后至今,公司先后啟動多次收購兼并,直接控股 9 家子公司,業(yè)務(wù)隨之拓展至功能化學(xué)品、打印快印通用耗材、集成電路及材料、數(shù)字圖文快印和云打印四大業(yè)務(wù)布局,形成打印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

    這種外延式擴張方式讓鼎龍股份業(yè)績持續(xù)增長,公司歷年年報顯示,在2012年—2016年間,鼎龍股份營業(yè)收入由 3.2 億元增長到 13.1 億元,CAGR(復(fù)合年均增長率)達(dá) 43%,歸母凈利潤由 0.6億元增長至 2.4 億元,CAGR達(dá) 40%。2017年,若剔除股權(quán)激勵成本、研發(fā)費用以及匯兌損失的影響,其營業(yè)凈利潤增幅高達(dá)56.99%。

    業(yè)績貢獻(xiàn)的主力是打印復(fù)印耗材和功能化學(xué)品,兩者占公司營收的比例分別約60%和30%,而包括耗材芯片和 CMP 在內(nèi)的集成電路設(shè)計及材料、數(shù)字圖文快印和云打印業(yè)務(wù)成為公司新增長點。

    其中,2013年,鼎龍股份開始涉足半導(dǎo)體耗材領(lǐng)域。打印耗材芯片是打印機的核心部件之一,由 CPU、存儲器、模擬電路、數(shù)據(jù)及軟件組成,主要實現(xiàn)存儲信息、顯示打印量、確定剩余碳粉量等功能,主要用于硒鼓和墨盒中。東方證券蒯鵬團隊在其研報中指出,芯片的型號與硒鼓和墨盒的型號相關(guān),因此種類較多,目前市面上的芯片種類約有 110 種。芯片則分為原裝芯片和通用芯片兩大類,原裝廠商的芯片通常自給自足,通用芯片通過專業(yè)的通用耗材廠商提供。

    旗捷科技對公司業(yè)績的貢獻(xiàn)也開始顯露。公司財報顯示,2017年,旗捷芯片實現(xiàn)營業(yè)收入 2.02億元,同比增長 79.77%;凈利潤 1.02億元,同比增長 80.84%。其中,新品 SOC 激光類芯片銷售收入同比增長152.41%,且已占據(jù)全年產(chǎn)品銷售總收入的51.34%。2017年,鼎龍股份毛利率和凈利率分別為37.21%和20.16%,其中,耗材芯片的毛利最高,接近 80%。

    我國耗材芯片領(lǐng)域主要供應(yīng)商包括納思達(dá)、天威技術(shù)和旗捷科技等,在并入鼎龍股份之前,旗捷科技的市場占有率6%,而行業(yè)排名第一的納思達(dá)的市占率約為29%,差距較大,“但芯片的下游是硒鼓和墨盒,墨盒未來的增速接近零,因此硒鼓成為拉動芯片市場增長的唯一動力。”蒯鵬團隊指出,鼎龍股份已是國內(nèi)規(guī)模最大的硒鼓供應(yīng)商,并入旗捷后,旗捷的芯片將優(yōu)先供應(yīng)公司內(nèi)部使用,保障公司芯片貨源,公司硒鼓的競爭優(yōu)勢也將拉動芯片業(yè)務(wù)快速成長。

    挖掘新增長點

    CMP 技術(shù)即化學(xué)機械拋光(Chemical-Mechanical Planarization),是指在晶圓制造過程中,使用化學(xué)及機械力對晶圓進行平坦化處理的過程。根據(jù)2016年統(tǒng)計數(shù)據(jù),CMP材料在半導(dǎo)體材料中整體占比高達(dá) 7%,在 CMP 材料中,拋光墊價值量占比約 60%。

    而目前全球拋光墊市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,蒯鵬團隊指出,陶氏公司的市占率約為79%,Cabot、Thomas West、富士紡、日本 JSR 等公司也占一定份額。我國企業(yè)則起步較晚,與國際先進水平仍有較大差距,國內(nèi)雖有少數(shù)外商投資企業(yè)少量生產(chǎn)中低端產(chǎn)品,但缺乏獨立自主知識產(chǎn)權(quán)和品牌,龐大的國內(nèi)市場完全被外資產(chǎn)品所壟斷。

    “鼎龍股份集成電路拋光墊產(chǎn)品突破了國外壟斷,已經(jīng)取得了部分下游芯片廠商客戶的訂單,市場份額持續(xù)提升?!敝祀p全如此介紹。截至目前,鼎龍股份的拋光墊產(chǎn)品已申請25項發(fā)明專利和5項實用新型專利,獲得發(fā)明專利授權(quán)4項,實用新型授權(quán)3項。

    2015年,鼎龍股份啟動 CMP產(chǎn)業(yè)化項目,2017年,產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)證并順利取得首張訂單,公司也在年報中披露,代表國際最先進水平的CMP拋光墊生產(chǎn)線順利啟動量產(chǎn),和國際高端制程同步的應(yīng)用評價實驗室同時建成并投入運行。

    到2020年,中國將建26 座晶圓廠,將拉動CMP拋光墊需求。蒯鵬團隊指出,國產(chǎn)材料具有明顯的價格和服務(wù)等優(yōu)勢,有望驅(qū)動國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商加速發(fā)展,CMP拋光墊作為半導(dǎo)體核心材料之一,國產(chǎn)化進度有望提速。

    公司董秘程涌表示,“公司已經(jīng)取得了相關(guān)廠商的CMP訂單,目前仍處于客戶的全面送樣和驗證過程中?!贬槍Υ饲鞍l(fā)生的中興事件,程涌也表示,該事件從一定程度提醒和體現(xiàn)了半導(dǎo)體及芯片行業(yè)在整個國家產(chǎn)業(yè)中的重要性,公司的CMP pad所處的材料領(lǐng)域,是國外公司相對壟斷的行業(yè),該事件后,客戶對國產(chǎn)的支持力度明顯加強。后續(xù)公司會根據(jù)戶基礎(chǔ)及自身材料的研發(fā)優(yōu)勢并結(jié)合客戶需求,持續(xù)在拋光材料及其他半導(dǎo)體材料領(lǐng)域進行拓展。公司在芯片方面已有完整及獨立的研發(fā)團隊及生產(chǎn)地,將會持續(xù)在其他領(lǐng)域涉足。

    “在今年內(nèi),公司在增強傳統(tǒng)業(yè)務(wù)耗材板塊市場競爭力和盈利能力基礎(chǔ)上,也將重點推動拋光墊產(chǎn)品的市場份額提升,推進該產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代進程;同時,積極實施柔性顯示基板材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和其他新材料產(chǎn)品的應(yīng)用研發(fā)項目?!敝祀p全如此表示。

    面對公司所面臨的挑戰(zhàn),朱雙全認(rèn)為,公司當(dāng)前的業(yè)務(wù)主要集中在打印復(fù)印耗材板塊和化學(xué)新材料板塊中,其中,激光打印通用市場終端競爭加劇,行業(yè)集中度還較低,公司為強占市場份額會主動調(diào)整產(chǎn)品價格,產(chǎn)品存在降價風(fēng)險。此外,公司還存在商譽減值風(fēng)險、研發(fā)資源錯配風(fēng)險、匯率變動風(fēng)險等。

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