受惠于新手機(jī)的強(qiáng)勁備貨需求，驅(qū)動(dòng)芯片龍頭廠聯(lián)詠預(yù)計(jì)第二季營(yíng)收將季增 19% 至 23%，營(yíng)收彈升幅度超過市場(chǎng)預(yù)期，另外，聯(lián)詠總經(jīng)理王守仁也透露，下半年還會(huì)比上半年更好。聯(lián)詠第二季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)相當(dāng)樂觀，估單季合并營(yíng)收預(yù)計(jì)介于 125 億元（新臺(tái)幣，下同）至 129 億元之間，季增 19% 至 23%，第二季毛利率預(yù)計(jì)介于 28.0% 至 29.5% 之間，而單季營(yíng)業(yè)利益率則預(yù)計(jì)落在 12.0% 至 13.5% 間。

聯(lián)詠公布今年首季成績(jī)單，單季合并營(yíng)收 104.66 億元，較去年第四季減少 12.43%，較去年第一季減少 4.15%；公司解釋，第一季營(yíng)收較上季減少，主要系因傳統(tǒng)淡季及春節(jié)工作天數(shù)減少影響所致。第一季毛利率為 29.44%，較去年第四季毛利率 29.37%，增加 0.07 個(gè)百分點(diǎn)，主要系產(chǎn)品組合差異所貢獻(xiàn)。另外第一季營(yíng)業(yè)凈利 11.56 億元，單季稅后獲利 9.17 億元，季減 3 成，年減 1.32%，針對(duì)第二季的營(yíng)運(yùn)展望，王守仁表示，主要是因?yàn)樾率謾C(jī)的零組件備貨需求十分強(qiáng)勁，而單季面板驅(qū)動(dòng)芯片與系統(tǒng)單芯片產(chǎn)品的業(yè)績(jī)都會(huì)同步成長(zhǎng)，但當(dāng)中又以面板驅(qū)動(dòng)芯片的需求最為強(qiáng)勁。

王守仁進(jìn)一步提到，驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)線方面，整合驅(qū)動(dòng)與觸控功能的 TDDI 芯片，推廣速度比預(yù)期快，今年第一季單季出貨超過千萬套，第二季會(huì)更多，而今年全年總出貨量不排除有機(jī)會(huì)達(dá)到上億套。

另外就整體市場(chǎng)來看，王守仁也預(yù)期，不只第二季看法樂觀，下半年還有望比上半年表現(xiàn)更好。至于聯(lián)詠 4 月業(yè)績(jī)表現(xiàn)也同樣亮眼，營(yíng)收月增 10.34%，年增 6.79%。

此外，針對(duì)硅晶圓售價(jià)連連上漲，導(dǎo)致設(shè)計(jì)業(yè)者成本墊高一事，王守仁提到，因應(yīng)硅晶圓、內(nèi)存與被動(dòng)元件等成本增加，目前正與客戶溝通調(diào)整產(chǎn)品售價(jià)。