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南茂（8150）昨（15）日與合庫等11家銀行簽署120億元五年期聯(lián)合授信合約，南茂在銀彈上膛后，除了償還即將到期債務后，也將進行LCD驅(qū)動IC和存儲器封測產(chǎn)能擴建，搶大陸快速崛起的半導體元件商機。
南茂董事長鄭世杰說，南茂近幾年在車用電子與工規(guī)等市場已有不錯成果，預料隨著營運提升，將進一步帶動公司營收與毛利提升。
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