因圣而得邦，興大業(yè)，是為圣邦。圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡稱“圣邦股份”）是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研發(fā)和銷售的半導(dǎo)體公司。

　　據(jù)公開資料顯示，圣邦微電子（北京）有限公司于2007年1月26日成立，注冊地位于北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路。2012年5月24日變更為股份有限公司，注冊資本4500萬元。公司自成立以來一直專注于模擬芯片的研發(fā)與銷售，堅持“以市場為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動”的經(jīng)營理念，經(jīng)過多年發(fā)展，掌握了先進的模擬芯片設(shè)計與開發(fā)技術(shù)，研制出一系列高性能、高品質(zhì)的模擬芯片產(chǎn)品，同時與國內(nèi)外知名終端整機廠商、電子元器件經(jīng)銷商、晶圓制造商以及封裝測試廠商建立了高效聯(lián)動機制，圣邦股份的模擬IC產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通訊、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備和汽車電子等眾多領(lǐng)域，包括智能手機、PAD、數(shù)字電視、數(shù)碼相機、筆記本電腦、可穿戴式設(shè)備、VR、無人機、智能機器人、共享單車、新能源、物聯(lián)網(wǎng)等各類新興智能終端產(chǎn)品。

      技術(shù)、研發(fā)、人才：一個都不能少

　　以技術(shù)立身，以研發(fā)立命。公司自成立以來，一貫以技術(shù)研發(fā)為第一要務(wù)，經(jīng)過多年的研發(fā)投入和技術(shù)積累，在模擬芯片的設(shè)計技術(shù)上積累了豐富的經(jīng)驗。截至2017年1月31日，公司已形成了多項核心技術(shù)，共擁有六十余項集成電路布圖設(shè)計登記證書、二十余項已授權(quán)專利。公司擁有北京市科學(xué)技術(shù)委員會等四部門頒發(fā)的“高新技術(shù)企業(yè)證書”和工信部頒發(fā)的“集成電路設(shè)計企業(yè)認(rèn)定證書”，曾多次榮獲“北京市科學(xué)技術(shù)獎”。2008年以來，公司連續(xù)多年獲得《電子工程專輯》頒發(fā)的“十大中國IC設(shè)計公司品牌”獎。

　　圣邦股份歷來重視研發(fā)投入，雄厚的技術(shù)實力使得圣邦股份自主研發(fā)并成功面市的產(chǎn)品迅速增加，公司已有800余款產(chǎn)品，全部符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)以及綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，例如500MHz高速運算放大器、高精度運算放大器、工作電流300nA超低功耗比較器、50MHz超低噪聲運算放大器、500mA高精度低功耗低噪聲LDO、0.4Ω模擬開關(guān)、電源監(jiān)測電路、6階視頻濾波器、1:2000大動態(tài)背光LED驅(qū)動、2A雙閃光燈LED驅(qū)動、高效低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電及保護管理芯片、負(fù)載開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換芯片等。公司在AD/DA、新能源電池管理、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體功率器件驅(qū)動等高端模擬芯片相關(guān)領(lǐng)域著力進行研發(fā)，相關(guān)新品也陸續(xù)推向市場。2017年下半年還將繼續(xù)重錘推出一系列信號鏈及電源管理類模擬IC新品。

　　芯片設(shè)計行業(yè)是知識密集型行業(yè)，人才是公司發(fā)展不可或缺的關(guān)鍵因素。圣邦股份的技術(shù)團隊由行業(yè)資深專家組成，擁有先進的模擬集成電路設(shè)計、工藝、生產(chǎn)、測試及可靠性技術(shù)和豐富的質(zhì)量管理經(jīng)驗；圣邦股份產(chǎn)品的性能和品質(zhì)達到國際一流廠商同類產(chǎn)品的先進水平，部分產(chǎn)品性能更可謂更勝一籌。憑借豐富的從業(yè)經(jīng)驗、前瞻性的專業(yè)視野以及精誠合作的團隊精神，上述核心團隊為公司造就了寶貴的創(chuàng)新基因和創(chuàng)新文化，成為公司在模擬芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的源動力。公司歷來倡導(dǎo)“尊重人才、勤奮創(chuàng)新、團隊精神、勇于承擔(dān)”的企業(yè)文化，為吸引人才并不斷發(fā)展壯大奠定了基礎(chǔ)。在核心創(chuàng)始團隊的帶領(lǐng)下，公司培養(yǎng)了一批與公司文化和價值觀高度一致的優(yōu)秀模擬芯片設(shè)計、生產(chǎn)與銷售人才，對公司具有很高的忠誠度，形成了一個極具凝聚力的戰(zhàn)斗團隊，為公司的不斷發(fā)展持續(xù)注入活力。

      行業(yè)優(yōu)勢：以全方位優(yōu)勢參與競爭

　　目前，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷迭代，行業(yè)競爭激烈，然而，圣邦股份在整個管理層的帶領(lǐng)下依然取得了突出的成果與長足的進步，除以技術(shù)和管理奠定了國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先者角色外，公司在其他多方面也獨具優(yōu)勢。

　　公司的高性能模擬芯片產(chǎn)品以其可靠的質(zhì)量、優(yōu)異的性能和多樣的類型贏得了整機客戶的信賴和贊譽，品牌影響力不斷增強。公司產(chǎn)品普遍具有功耗低、抗干擾能力強、抗靜電能力強、可靠性高、采用小型綠色環(huán)保封裝等優(yōu)點。

　　圣邦股份自成立之初就建立了先進的品質(zhì)保證體系，公司秉承“技術(shù)先進、質(zhì)量可靠、顧客滿意、持續(xù)改進”的品質(zhì)管理方針，按照半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的國際標(biāo)準(zhǔn)建立了嚴(yán)格、完善的品質(zhì)保障體系，以確保公司產(chǎn)品品質(zhì)，所有產(chǎn)品材質(zhì)均符合REACH/RoHS綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

　　公司以“多樣性、齊套性、細(xì)分化”為發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)，在信號鏈和電源管理領(lǐng)域自主研發(fā)的可供銷售產(chǎn)品超過800款，橫向涵蓋十多個產(chǎn)品類別，可滿足客戶的多元化需求。這是公司所具的多樣性優(yōu)勢。

　　圣邦股份非常注重與供應(yīng)商保持穩(wěn)定和持續(xù)的戰(zhàn)略合作，積極加強與供應(yīng)商的資源整合，定期進行技術(shù)交流，形成了通暢的互饋平臺?；谑グ罟煞萘己玫某砷L性、清晰的發(fā)展前景和快速增長的采購量，供應(yīng)商均十分重視與公司的合作，將公司列為其重要客戶，在各方面給予圣邦股份支持。

　　下游客戶方面，公司一方面與北高智、茂晶、豐寶、棋港、新得利、賽博聯(lián)等資深電子元器件經(jīng)銷商結(jié)成了長期的合作伙伴關(guān)系，并通過經(jīng)銷商的豐富終端客戶資源，實現(xiàn)大規(guī)模銷售。另一方面，公司與中興、聯(lián)想、長虹等大型終端客戶保持緊密聯(lián)系，由公司的市場和技術(shù)人員親自上門與客戶溝通，了解客戶需求，幫助客戶選型，解決技術(shù)問題，贏得了客戶的長期信賴和積極反饋。優(yōu)質(zhì)且廣泛的終端客戶資源是公司保持快速成長和持續(xù)經(jīng)營的根基和保障。依靠成熟的經(jīng)銷渠道、良好的產(chǎn)品品質(zhì)和及時的技術(shù)支持，公司培育了龐大的終端客戶群，公司在客戶資源數(shù)量和質(zhì)量上具備明顯優(yōu)勢。

      未來戰(zhàn)略：“兩增強兩提升”

　　以上市為契機，公司迎來歷史最好發(fā)展機遇。公司管理層已為此制訂未來公司總體發(fā)展戰(zhàn)略，這就是：以市場為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動，以提高公司經(jīng)濟效益和為社會創(chuàng)造價值為基本原則，對公司未來發(fā)展進行審慎嚴(yán)謹(jǐn)布局，堅持自主研發(fā)，攻克一批關(guān)鍵技術(shù)，升級現(xiàn)有芯片的同時研發(fā)公司新一代的高性能模擬集成電路技術(shù)，不斷鞏固公司在國內(nèi)模擬芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位，努力成為世界模擬芯片行業(yè)的一流品牌，實現(xiàn)我國在自主高性能模擬集成電路技術(shù)領(lǐng)域的飛躍。

　　增強成長性，提升未來盈利能力。隨著模擬芯片應(yīng)用市場的快速發(fā)展，公司目前主要經(jīng)營的模擬芯片設(shè)計業(yè)務(wù)迎來了高速成長的機遇。芯片的升級換代要求更細(xì)化的功能、更高的性能和更廣泛的應(yīng)用。公司未來將通過系列化產(chǎn)品的研發(fā)并快速推向市場，使業(yè)務(wù)快速增長。利用現(xiàn)有的技術(shù)與市場優(yōu)勢，不斷推出高性能、高品質(zhì)、高附加值的產(chǎn)品，有效擴大市場服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，提升客戶滿意度，使得公司產(chǎn)品的整體毛利率維持在合理水平。充分發(fā)揮公司在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化方面的優(yōu)勢，適時涉足新的產(chǎn)品市場和應(yīng)用領(lǐng)域，開辟新的利潤增長點。

　　增強自主創(chuàng)新能力，提升核心競爭優(yōu)勢。通過電源管理類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和信號鏈類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的實施，研發(fā)一系列具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能、高品質(zhì)的模擬集成電路系列產(chǎn)品并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)生一批新的核心技術(shù)及產(chǎn)品，并申報專利及集成電路布圖設(shè)計證書。通過研發(fā)中心項目的建設(shè)和實施，進一步提升公司模擬芯片開發(fā)技術(shù)水平，探尋并開發(fā)全新的產(chǎn)品線。以“世界一流的一致性和可靠性”為技術(shù)發(fā)展準(zhǔn)繩，以“多樣性、齊套性、細(xì)分化”為產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)，穩(wěn)固并提升公司的核心競爭優(yōu)勢，增強可持續(xù)發(fā)展能力。

　　招股書顯示，圣邦微電子擬于深交所創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行不超過1500萬股，募集資金4.60億元，主要用于電源管理類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、信號鏈類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及研發(fā)中心建設(shè)項目。

　　公告顯示，本次募集資金項目全部圍繞公司現(xiàn)有的主營業(yè)務(wù)進行，以進一步增強公司的核心競爭力和盈利能力。其中，電源管理類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目主要集中研究和開發(fā)電源管理類系列芯片，即根據(jù)當(dāng)今模擬集成電路高精度、低功耗、小封裝、高抗干擾能力等發(fā)展趨勢及市場需求，強化公司在電源管理類模擬芯片的技術(shù)深度和技術(shù)積累程度，形成一批具有世界先進水平的電源管理類模擬集成電路產(chǎn)品并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；信號鏈類模擬芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目擬實施信號鏈類模擬芯片的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要集中研究和開發(fā)信號鏈類系列芯片，強化公司在信號鏈類模擬芯片的技術(shù)深度和技術(shù)積累程度；研發(fā)中心建設(shè)項目在公司現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)中心基礎(chǔ)上，擴大公司研發(fā)規(guī)模并進行技術(shù)升級，提高公司產(chǎn)品的研發(fā)效率、縮短產(chǎn)品研發(fā)、制造周期，提升公司核心競爭力。公司的募投項目主要是在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，增加對電源管理類芯片和信號鏈類芯片的研發(fā)力度，增加研發(fā)設(shè)備和研發(fā)人員，實現(xiàn)新產(chǎn)品數(shù)量的增加，從而提高公司市場競爭力和盈利能力。

　　展望未來，圣邦股份管理層表示，愿以市場為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動、以服務(wù)客戶為目標(biāo)，堅持自主創(chuàng)新，不斷開發(fā)更高性能的模擬集成電路技術(shù)，推出在性能、品質(zhì)等方面具有國際領(lǐng)先水平，在服務(wù)、價格等方面具備較強國際競爭力及良好產(chǎn)業(yè)化前景的新一代模擬IC產(chǎn)品，百尺竿頭更進一步，努力成為世界模擬芯片行業(yè)的領(lǐng)跑者。