東京–東芝公司(東京:6502)存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司正在通過具有寬引腳間距的選項(xiàng)的新封裝SO6L(LF4)來擴(kuò)大SO6L IC光耦的產(chǎn)品線。寬引腳間距的選項(xiàng)可用于三個(gè)高速IC光耦和五個(gè)IGBT/MOSFET驅(qū)動(dòng)光耦。已經(jīng)開始量產(chǎn)。
新光耦采用SO6L(LF4)封裝,可安裝于SDIP6(F型)產(chǎn)品的封裝型式,最大高度為4.15mm。對(duì)于要求較低封裝高度和具有嚴(yán)苛高度要求的應(yīng)用,比如PCB背面,SO6L(LF4)的2.3mm(最大值)薄型封裝能讓用戶直接替換SDIP6(F型)產(chǎn)品。
為了支持更換已廣泛應(yīng)用的SDIP6(F型)封裝產(chǎn)品的原始封裝型式,東芝將擴(kuò)大其它SO6L IC光耦的寬引腳間距的選項(xiàng)的產(chǎn)品線。
鑒于2016年度東芝的銷售額市場占有份額高達(dá)23%,東芝被最新的Gartner市場報(bào)告評(píng)選為領(lǐng)先的光耦制造商。(來源:Gartner“2016全球半導(dǎo)體設(shè)備及應(yīng)用市場份額”,2016年3月30日)
東芝將繼續(xù)根據(jù)市場趨勢開發(fā)不同的光耦和光繼電器產(chǎn)品組合,滿足客戶的各種產(chǎn)品需求。
應(yīng)用
高速通信光耦
? 工廠網(wǎng)絡(luò)
? 儀器和控制設(shè)備用高速數(shù)字接口
? I/O接口板
? 可編程邏輯控制器(PLC)
? 智能功率模塊(IPM)驅(qū)動(dòng)*
*TLP2704(LF4)
IGBT/MOSFET驅(qū)動(dòng)光耦
? 工業(yè)變頻器
? 變頻空調(diào)
? 太陽能逆變器
特點(diǎn)
封裝高度:2.3mm(最大值)
比SDIP6(F型)低1.85mm(下降45 %)
引腳距離:9.35mm(最小值)
因?yàn)镾DIP6(F型)引腳距離為9.4mm(最小值),所以可直接進(jìn)行替換。
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