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?TE Connectivity全新堆疊式Belly-to-Belly zQSFP+殼體

文章出處:嵌入式 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
2020
11-10

全球連接和傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity(紐約交易所代碼:TEL,以下簡稱“TE”)現(xiàn)正推出QSFP/QSFP+ 和 zQSFP+ 互連產(chǎn)品,采用了符合行業(yè)標準且可調整比例的設計,能夠提供最高 56 Gbps 的數(shù)據(jù)速率,旨在滿足您當前與未來的要求。

                                               


單個可插拔接口中可包含四個數(shù)據(jù)傳輸通道,并且借助整個 QSFP 產(chǎn)品組合的靈活性,通道數(shù)據(jù)傳輸速度可從 10 Gbps NRZ 輕松升級至 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4。每個通道能夠以 10 至 56 Gbps 的速度傳輸數(shù)據(jù),因此每個端口支持總計高達 200 Gbps 的速度。這些互連產(chǎn)品的密度是 SFP 產(chǎn)品的 3 倍,QSFP 產(chǎn)品組合包含具有單個、聯(lián)動和堆疊結構的殼體,并提供多種光管、邊框底座和散熱器選項。

 

而全新堆疊式 belly-to-belly 殼體則滿足了采用下一代 48 和 64 端口的更高密度開關設計的要求,包括開放計算項目 (OCP) 參考設計。相較于兩個印刷電路板 (PCB) 結構 ,這種殼體支持在每個線卡中使用單一印刷電路板 (PCB) 結構,可節(jié)省大量成本。

 

TE的客戶遍及全球近150個國家。TE助力客戶創(chuàng)造明日科技,推動交通、工業(yè)應用、醫(yī)療科技、能源、數(shù)據(jù)通信和智能家居等行業(yè)的發(fā)展。TE在全球擁有超過7, 000名工程師和14, 000多項專利,每年投入研發(fā)和工程的資金約6.5億美元。

 

作為TE Connectivity授權分銷商,Heilind可為市場提供相關服務與支持,此外,Heilind也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。


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