畫FPGA開發(fā)板所犯的那些錯誤，小編這里先截下我最初畫這個開發(fā)板的一張“慘不忍睹”的PCB讓大家看看。

Top Layer如圖：

Bottom Layer如圖：

第一遍畫的時候，想“速戰(zhàn)速決”把它畫完，草草了事，但是等全部布線完以后卻發(fā)現(xiàn)這里面的錯誤實在是太多了，我覺得最核心的錯誤就是一開始就沒有注意整個系統(tǒng)各個元器件的布局，從而導致了“災難”的發(fā)生，后來的布線也就非常困難。大家很容易可以在上圖中看出布線的長度大部分都很長，其實這也是非常嚴重的錯誤，尤其對于高速信號線來說。輸入、輸出端用的導線應該盡量短，且盡量不要長距離的平行，當然，差分線除外。我們知道，其實每個元器件都會有引腳電感，從芯片的引腳導線到電阻、電容和電感線圈的引線，每條線和走線都有寄生電容和電感，它們直接影響著導線的阻抗并且對高頻率敏感。

一般來說，在低頻段時導線主要呈現(xiàn)電阻特性，而根據(jù)RF電路理論可知，在高頻段時，導線會呈現(xiàn)電感特性，我畫的這個板子是25MHz的，所以可以對這個因素含糊一點了，但是，為了防止帶來不必要的麻煩，在走高頻信號線時還是小于150MHz波長的1/20為好，以免在板子上形成意外的干擾源，因為當信號頻率達到150MHz以上時，PCB走線就相當于“變成”了一個有效的天線了!

我們還得注意一下差分信號的走線，很重要的一點就是差分信號線在板子上的走線必須一樣長，而且對于信號速率在一百MHz以上的，還得選用帶阻抗控制的高速連接器，我畫這塊板子的時候不需要考慮這點，但我還是提防了一下，順便在這里提一下，嘿嘿，要是以后遇到這么高的頻率時，就得好好斟酌了，否則會引發(fā)EMI問題喔。

不知道大家有沒有發(fā)現(xiàn)，在上面我畫的PCB中其實蘊含著一個很好的優(yōu)點，那就是整個板子的過孔很少!大家應該都知道，在布線時，我們應該盡量少用或者不用過孔，因為這個會帶來更多的集總線模型電感，這就可能會使信號質(zhì)量降低，更有甚者會引發(fā)EMI問題，那可就比較麻煩了。

之后我又重新好好地畫了幾次，再截個圖看看，

Top Layer如圖：

Bottom Layer如圖：

感覺比第一遍畫的圖還是有改進的，但肯定還可以畫得更好，只是覺得目前的話，就這個水平了，以后再慢慢練!